近日，证监会官网显示，SJ Semiconductor Corporation（中文名为“盛合晶微”）科创板IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。这意味着，该公司的科创板IPO进程再进一步。
上市辅导工作完成报告显示，盛合晶微（辅导对象）本次IPO筹备工作始于两年前，据江苏证监局的公示，2023年6月28日确认为公司的辅导备案日期。经辅导，中金公司认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
“辅导验收完成后，就是企业申报材料制作阶段，过了各中介流程，企业相关人员签好字，就可以申报IPO了。但是具体的申报及受理时间依然不确定，要等待后续公告。”资深投行人士王骥跃6月23日向证券时报记者表示。
盛合晶微成立于2014年8月，原名为中芯长电，由中芯国际和长电科技联合组建，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
不过，公司发展之路并非坦途。2020年12月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）将中芯国际列入“实体清单”，作为中芯国际参股企业的中芯长电亦受牵连。2021年4月22日，中芯国际作出战略调整，以3.97亿美元价格完成中芯长电业务剥离。当月，中芯长电正式更名为盛合晶微。
2023和2024年，盛合晶微连续两年营收大幅增长。根据Yole市场研究报告，盛合晶微是全球封测行业2023年收入增长最高的企业。根据CIC灼识咨询《全球先进封装行业研究报告》有关2023年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。截至2024年其报告发布之日，盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。
“盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务……在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，盛合晶微着眼未来，持续加大研发创新投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展，不断突破技术瓶颈，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技术体系和量产能力。”公司在官网发布的信息中介绍。
融资方面，公司自成立以来已进行多轮融资，最新的一笔发生在去年底。2024年12月31日，盛合晶微宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。
彼时，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示：“本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的，有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本，藉以改善和优化公司股权治理结构，并结合公司长期发展规划布局，引入无锡市和上海市两地国资投资，为公司长期发展注入新动能，也有利于公司与产业链生态的紧密协作，必将有力地推动公司继续保持快速发展的新态势，在人工智能和数字经济发展新机遇下创造更大的价值，做出更大的贡献。”
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